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回流焊机
台式无铅回流焊机
台式无铅回流焊机
  • 设备参数:
  • 产品简介:本机能过实现静止状态下的焊接工作,可贴装最窄间距0.3mm表贴元器件;自带炉温检测和温度曲线测量及现实系统,可以避免再次购进温度曲线测试仪,同时,可以让学生更清楚直观的学习焊接工艺的各项要求;可满足无铅焊接的要求,符合现代电子工业要求无铅环保的大潮流。
  • 最高温度:0-400℃
  • 最大基板尺寸:400×350mm
  • 可焊接基板厚度:0.2-50mm
  • 印刷精度:0.02mm
全热风回流焊机
全热风回流焊机
  • 设备参数:
  • 产品简介:为SMT核心设备之一的回流焊接设备经过了几个不同的发展阶段。在电子元件组装技术中,回流焊接设备起着相当重要的作用。它的性能好坏不仅影响着焊接质量的优劣,也影响了最终产品的质量和可靠性
  • 工艺流程:设置焊接参数-预热-送板-焊接-出板
  • 加热区数量:上3/下2 上4/下2 上4/下4
  • 加热区长度:400mm/1000mm/1400mm
  • 加热方式:独立小循环全热风 .PCB 宽度:网带式280mm(Max)
  • 启动功率:10/8/7KW 输入电源:5线3相 380V50/60Hz /2.5Kw/3Kw/3.5Kw